东莞微弧环保深耕等离子陶瓷氧化行业数十年，深感传统铝基板特别在传热和异形领域的使用缺陷。因此我们基于专业技术，开发和优化了高导铝基陶瓷板/柔性板的生产工艺。
该工艺用在大功率散热板上的优点：
1. 绝缘性可靠，具有高品质且耐腐蚀耐电压的陶瓷表面。
2. 特别是散热和热传导性能优于涂覆的绝缘漆。
3. 结合力好于采用涂覆工艺制成的铝基板,工艺快速。
4. 可做各种不同形状的板。
适用领域：
1. 柔性\薄膜散热铝基线路板。
2. 大功率散热元件\LED散热板件。
3. 散热CPU器件。
4. 电池散热隔板。
5. 厚膜传感器芯片基板
厚度：3-40微米;耐温：工作温度400度以下；结合力>30mpa;硬度HV 400-600
与传统的铝基板相比，耐高温镀陶瓷绝缘铝基板具有许多优点：
耐腐蚀和结合力：在户外、海洋环境、高热等场景的，传统板易脱落、分层等导致失效，而高导铝基陶瓷板/柔性板可耐盐雾800小时以上，耐UV光照30年，耐高低温360个周期。
耐温： 耐高温镀陶瓷铝基板可耐400°C。
散热： 经过散热行业专业测试，耐高温镀陶瓷层散热可达26wm/k，远远高于绝缘油个位数的散热率。
因工艺为浸镀工艺，可形成柔性、圆、曲面等各种形状的板（线路工艺为打印或丝印）
工艺流程:
卷对卷镀陶瓷---丝印线路---回流焊---分条模切 或
腐蚀阵列产品---面对面镀陶瓷---丝印线路---回流焊---激光下料
